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文章正文
康普与US Conec签订许可协议 共推MDC纤连接器普及
作者:    发布于:2020-05-18 17:25:24    文字:【】【】【

近日,康普(CommScope)与US Conec达成许可协议,授权康普制造MDC连接器等VSFF类光纤连接器产品。传统室内网络、数据中心及运营商应用双工光纤连接器解决方案主要采用SC或LC连接器,但需求增长要求连接器提供更高的连接密度,MDC连接器能满足这一要求。与传统LC连接器相比,MDC连接器采用1.25mm密封垫圈技术制造和400G +分支收发器设计,具有3倍的密度优势。

光纤连接器

US Conec总裁Joe Graham表示:“MDC连接器通过增加密度、简易插拔以及高现场可配置性和载波等级性能,开创了双光纤连接的新纪元。双方的合作将为这一先进连接器的快速普及奠定基础,确保满足强大的供应链需求。”

康普市场开发和高级核心技术副总裁Jamie Birdnow表示:“与US Conec达成的这一新的高密度连接器格式和多源协议,将为未来的连接解决方案提供新的平台,从而为创新提供了更大的机会。”



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