“金”益求精：以材料革新定义下一代连接器的性能边界
在电动汽车800V高压平台、高速数据传输与复杂电磁环境成为常态的今天，作为连接器“心脏”的铜合金，其性能正直接决定着整个电气系统的效能与安全上限。导电率与强度的博弈，折弯性能与应力松弛的对抗，每一个微小的成分变化，都牵动着连接技术革命的全局。
在此背景下，2026武汉铜行业连接器用铜合金高峰论坛 将隆重启幕。本届论坛直击产业核心，以 “‘金’益求精” 为主题，首次深度聚焦于连接器用铜合金这一关键基础材料，汇聚全球顶尖铜材制造商、连接器巨头、整车厂技术专家与科研学者，共同探讨如何通过材料科学的底层突破，定义下一代连接器的性能边界。
本次论坛将是一场关乎技术前沿与产业未来的深度对话，核心议题包括：
突破性能“天花板”： 探讨如何通过微合金化、特种工艺，在保证优异导电率（>90% IACS） 的同时，实现强度、折弯性及抗应力松弛能力的跨越式提升，以满足高压大电流与高频高速的极端要求。
应对极端工况挑战： 解析针对大功率液冷充电枪的高温耐久性、换电连接器的高插拔寿命、以及车载高速数据连接器的信号完整性，所需的高性能铜合金解决方案。
成本与性能的最优解： 探索在保证可靠性的前提下，新型铜合金材料如何通过更好的性能表现，助力实现系统的轻量化与小规模化，从整体上优化连接器与线束的总成本。
产业链协同创新： 构建从“铜锭”到“连接器”的直通桥梁，推动材料研发与终端应用的无缝对接，加速新合金从实验室走向量产，共同制定面向未来的材料标准与测试规范。
这不仅是一场关于铜材料的研讨会，更是一次为整个连接器与汽车电子产业夯实基础、指明方向的战略会议。我们诚邀全球产业链同仁共聚武汉，从材料的源头出发，共同锻造连接未来汽车的“黄金心脏”。
让我们在武汉，以“铜”为媒，共铸连接技术的基石，驱动产业迈向新高！
